拜登签署法案以提振国内半导体产业

美国总统乔拜登周二签署了《2022 年芯片和科学法案》，向半导体芯片的研究和制造投入了超过 500 亿美元。 该法律旨在减少美国对外国供应商生产零部件的依赖，这些零部件的生产驱动当今技术的几乎所有方面，从汽车、计算机到武器系统。 拜登在闷热的玫瑰园签字仪式上说：“我即将签署的这项法案，法律，在我看来代表了我一直相信的东西。” “美国是世界上唯一的国家——我坚信这一点——世界上唯一一个可以……用一个词……可能性来定义的国家。” 拜登还指出，美国生产的半导体不到全球 10%，随着制造业转移到国外，过去 30 年急剧下降。 kto sportskto